应用行业：3C、新能源、半导体、激光等 

应用领域：手机、电脑精密检测、组装；激光切割、焊接，PCB加工、IC封装测试、半导体曝光、激光直写、光耦组装、测试，高速切削等。

技术要求： 

直线度≤5μm 

Yaw/Pitch≤10角秒 

定位精度≤3μm，重复精度≤±1μm 

上轴行程400mm，下轴行程400mm 

上轴负载30kg，下轴负载45kg 

可实现圆弧插补，可实现全程匀速≤250mm/s，同时速度波 动≤±8mm/s